PAUT-3D 相控陣全聚焦實時超聲成像檢測系統(tǒng)
2023-11-01 張珂
產(chǎn)品概述
PAUT-3D 型相控陣全聚焦實時3D超聲成像系統(tǒng)是一款新型64通道全并行的相控陣全聚焦（TFM）實時超聲成像檢測系統(tǒng)。系統(tǒng)實時采集被檢測材料內(nèi)部的全矩陣（FMC）數(shù)據(jù)，并利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實現(xiàn)對金屬以及非金屬材料的高精度實時相控陣2D/3D全聚焦(TFM)成像檢測。工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺，可直接對完整的原始數(shù)據(jù)進行計算機處理。
產(chǎn)品特點
全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型：依據(jù)全聚焦（TFM）重構(gòu)算法模型，利用基于信號處理芯片的高速硬件成像技術(shù)，實時地計算出全聚焦（TFM）圖像結(jié)果，圖像刷新率最高可達50fps。
64個全并行的相控陣硬件通道：具有64個全并行的相控陣硬件通道，可實時采集多達4096條A型波的原始全矩陣（FMC）數(shù)據(jù)，最大采樣深度可達2m。
實時全聚焦（TFM）成像檢測：支持航空航天復(fù)合材料，高鐵線路對接焊縫，電力機車輪輞輪軸，風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對接焊縫等多種材料的快速成像檢測。
一次縱波全聚焦（TFM）模塊：基于一維線陣探頭，實現(xiàn)對被檢測材料母材的2D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
3D縱波全聚焦（TFM）：基于二維面陣探頭，實現(xiàn)對被檢測材料的母材的3D實時全聚焦（TFM）成像檢測。
快速C掃描成像：基于2D全聚焦（TFM）結(jié)合編碼器定位，可對被檢測材料實現(xiàn)快速C掃描成像。
3D橫波全聚焦（TFM）模塊：基于二維面陣探頭，配套相應(yīng)模塊，可對焊縫區(qū)域?qū)崿F(xiàn)實時檢測，形成立體的3D圖形顯示；3D-TFM結(jié)合編碼器可以對焊縫區(qū)域形成直觀通透的4D檢測圖像。
多種3D-TFM模式：焊縫，鑄件，鍛件多種TFM解決方案；中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測理想取代方案。
實時4D檢測：3D-TFM結(jié)合編碼器形成實時4D檢測圖像，掃查速度高達100mm/s以上。
異型工件全聚焦（TFM）檢測：針對不同被檢工件，自定義全聚焦模型，能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機玻璃球殼，陶瓷器等工作的有效全聚焦（TFM）檢測。
原始數(shù)據(jù)存儲及生成報表：系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲及檢測結(jié)果保存，缺陷定位定量分析功能，可根據(jù)用戶所需報表格式提供檢測報告。